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Intromet ITM-525俄罗斯INTRON电涡流法线路板孔铜壁厚测量仪

仪高南仪器(深圳)有限公司
会员指数: 企业认证:

价格:电议

所在地:广东 深圳市

型号:

更新时间:2011-07-27

浏览次数:1412

公司地址:深圳市福田区福田南路7号皇城广场502-503室

龙定国(先生)  

产品简介

如需更详细资料或报价请资询:龙定国 15989522114Tel: 86-755-82444742Fax:

公司简介

  我公司是一精密测试仪器代理商,为香港仪高集团附属成员。我集团在中国和香港地区独家代理美国Thermo-Electron X-射线测厚仪及德国ROENTGENANALYTIK Compact eco系列X-射线测厚仪。此两种仪器主要用于镀层或涂层厚度的测量,而且特别适合于对微细表面积或超薄镀层的测量。以下是我集团的其他主要产品:

  新加坡QTEST CIMS 特性阻抗测试仪

  韩国Micro Pioneer XRF-2000系列测厚仪

  美国Solar Metrology 太阳能薄膜电池厚度测量仪

  日本KYORITSU WAK-水质离子测试包

  美国WALCHEM(禾威)电镀药液自动添加系统

  美国OMEGA 600SMD离子污染测试仪

  美国UPA / VEECO非破坏性厚度测试仪

  美国EXTEC研磨 / 抛光器材及消耗品

  英国JENWAY分光光度计

  美国Kocour库仑测厚仪、侯氏槽、阴/阳极片、离心机等

  德国SCAN-DIA研磨 / 抛光器材及消耗品

  美国INNOV-X伊诺斯RoHS分析仪(手提式:XRF 6500,台式:Ray-tek1800)

  美国ECI电镀药液分析系统

  美国DICKSON/DeltaTRAK/OMEGA温湿度记录仪

  日本SHIMADZU(岛津)分光光度计、X射线荧光分析仪

  日本IWAKI工业用泵

  韩国K-Mac ST4080-OSP 光学测厚仪

  美国SPELLMAN 高压电源供应器

  日本KETT磁感/涡流涂层测试仪

  俄罗斯INTRON PTH-1/ITM-52手提式线路板孔铜测厚仪

  美国RPS可焊性测试仪

  美国UNITRON工业用显微镜系统及表面光滑度测试仪

  美国EXTECH多用途万用表

  美亚板材厚度测试仪、铜箔剥离强度仪

  多年来,我们一直致力于为PCB厂商,电镀行业,科研机构,半导体生产等电子行业提供高性能的仪器和优质的售后服务。让客户满意,为客户创造最大的价值是我们始终追求的目标,因为我们坚信,客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图!

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产品说明

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龙定国
Tel: 86br />Fax: 86br />Mail:
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手持式PCB孔铜膜厚仪INTRO Intromet ITM-525电涡流法线路板孔铜壁厚测量仪Intromet ITM-525 PCB Through Hole Copper Thickness Gauge INTROMET ITM-525品牌:Intro产品用途:孔铜壁厚测量,覆铜板铜箔厚度测量 手持式ITM-525是在ITM-52基础上的增强型号,可快速,准确,无损测量通孔铜厚及无蚀刻印刷电路板(PCB)铜箔厚度。ITM-525用于生产成本控制及保持高品质的印刷线路板的生产。ITM-525可采用USB数据与电脑连接连接,而ITM-52则采用红外连接。产品介绍介绍:
ITM-525系列是手持式 充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪,不受表面温度影响,其所测出来的数据极为精确且稳定性高。
它能於蚀刻前、后,测量PCB穿孔内镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡 (Sn) 和锡/铅 (Sn/Pb) 抗蚀层进行测量。系列独有的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量,进而降低废料、重工成本。
应用:
  涡电流式 (EP-20/25/30): 量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。
行业:
  PCB製造业及其採购业
特色:  
  量测模式为涡电流式量测孔铜厚度, zui小可测孔径达17.7mils (0.45mm: EP-20*选配)
  自动温度补偿,当测试头放入孔铜内,立即精确的感应温度,减少误差
  於锡或锡铅上测量效果佳
  明亮的LCD显示
  可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围
  可设定导电率,符合產品标準
  操作简易、方便携带,可测量各种微小零件
  测量单位mil及um
  需标準片校正
  拥有IR红外线传输介面,可连接电脑作数据统计
规格:
量测范围
孔铜 (涡电流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um)
依据标準ASTM B499 & B530,DIN50981,ISO2178,BS5411 薄可測量板:1.0mm 40 mil測量孔径范围:0.45mm(18 mil) -2.0mm(80 mil)孔壁Cu厚度測量範圍:2.5 - 100um 0.1 - 4 mil孔徑測量範圍:EP-30探針:0.8 - 2.0mm 32 - 80 milEP-25探針:0.6 - 0.8mm 24 - 32 milEP-20探針:0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
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