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公司名称:北京中慧天诚科技公司

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硅片测厚仪

发布时间:2022-09-02浏览次数:911返回列表

适用于塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等%种材料的厚度,测量。
特征
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
接触式测量
测头自动升降
手动、自动双重测量模式
数据实时显示、自动统计、打印
显示,值、,值、平均值和统计偏差
标准接触面积、测量压力(非标可选)
标准量块标定
微型打印机
RS232接口
网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输
,指标
测量范围:0~2mm(常规)
          0~6mm;12mm(可选)
分 辨 率:0.1μm
测量速度:10次/min(可调)
测量压力:17.5±1kPa(薄膜);50±1kPa(纸张)
接触面积:50mm2(薄膜);200mm2(纸张)
          注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制
电    源:AC 220V 50Hz
外形尺寸:300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)
净    重:33kg
标准
GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
配置
标准配置:主机、微型打印机、标准量块一件
选 购 件:软件、通信电缆、配重砝码盘、配重砝码