雄仲科技有限公司
公司介紹:
所營事業:薄膜探針,薄膜探針應用,超高腳IC測試。
我司自有设计、研发、制造能力 一条龙作业服务。
技術研發:
(1)薄膜及微機電之製程技術(Multi-layer Thin Film Process)
(2)薄膜及微機電之長針技術(Thin Film Growth Bump Technology)
(3)各式積體電路測試儀器設計(IC Tester Design Technology)
(4)顯示器面板之測試薄膜探針(TFT/STN LCD Probe Card)
(5)依客户需求研发不同需求之薄膜探针技术。
总公司:
雄中科技有限公司
台湾省台中市东区建智街62号
TEL:+886-4-22806255
移动:+886-920360000 / + 曹先生