产品简介
EV Group (简称EVG)于1980年建立,经过近30年的发展,现已成为业界公认的晶圆工艺设备领域的技术和市场的领,确立了应用于MEMS微电机
公司简介
岱美有限公司(下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的国际性高科技设备分销商,主要为半导体、MEMs、光通讯、数据存储、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。
自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国大陆、香港、台湾、新加坡、泰国、马来西亚、日本及菲律宾等地区。
主要产品包括有:晶圆键合设备、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、压力计、流量计、等离子电源、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、电容式位移传感器、 振动样品磁强计 (VSM)、粗糙度检测仪、电镜 (SEM)、透镜 (TEM)、原子力显微镜 (AFM)、防振台系统、三维原子探针材料分析仪 (Atom Probe)、激光干涉仪、平面/球面大口径动态激光干涉仪、氦质谱检漏仪、紫外线固化仪、碳纳米管生长设备等。
岱美中国拥有八十多名训练有素的工程师,能够为各地区用户作出快捷、可靠的技术支持和维修服务;为确保他们的专业知识得以更新及并适应新的要求,岱美定期委派工程师前往海外接受专项技术训练,务求为顾客提供更高质素的售后服务及技术支持。
总部位于中国香港的岱美分别在新加坡、泰国、台湾、马来西亚、日本、菲律宾及中国大陆(上海、东莞及北京)设立了分公司及办事处,以带给客户更快捷更全面的销售及维修服务。
我们真诚希望和业界的用户互相合作,共同发展!!
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产品说明
EV Group ( 简称 EVG) 于 1980 年建立,经过近 30 年的发展,现已成为业界公认的晶圆工艺设备领域的技术和市场的领袖,确立了应用于 MEMS 微电机系统、纳米技术和半导体行业光阻工艺领域的世界通行的晶圆对位和压合的工业标准。 EVG 的三 “ I ” 策略,发明 - 创新 - 实施( Invent – Innovate – Implement) ,使得 EVG 能快速回应新技术的发展,同时把新技术应用于生产制造的挑战中,并加快大量生产的进度。 EVG 总部设在奥地利( Austria) ,建立了一个全球客户支持网络。通过与客户广泛和长期的合作, EVG 的成套设备产品可以全方位应用于科技研发和全自动化生产。
EVG 在全球范围内供应以下机台设备:
n 晶圆键合机
n 晶圆光刻机,晶圆对位机
n 涂胶机,显影机
n 暂键合 / 剥离机
n 晶圆清洗机
n 检测系统
EVG 技术可以全面应用于以下行业:
n 先进封装,三维堆叠
n 微电机系统 MEMS
n 绝缘体上的硅结构 SOI
n 半导体集成电路,基于硅的功率器件
n 纳米技术
EVG 可以提供以下多种具体的制程技术:
n SOI 的基片键合
n 基片清洁
n 等离子活化
n 旋转式或喷雾式涂光阻
n 对位检定
n 接近式光刻
n 纳米压印光刻
n 光阻显影
n 键合对位
n 晶圆键合
n 暂键合 / 剥离
n 芯片 - 晶圆键合
一一对应于上面所提到的各种制程技术,EVG 可以在全球范围内供应相对应的各种系列的机台设备,下表明确列出了部分机台设备:
EVG 晶圆封装工艺设备 EVG 晶圆封装工艺设备 EVG 晶圆封装工艺设备 EVG 晶圆封装工艺设备 本页产品地址:http://www.yi7.com/sell/show-123655.html
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