本机是用于半导体、集成电路及激光全息商标制造过程中，在硅片、掩模板、玻璃片、陶瓷片等基片上进行涂布光刻（感光）胶的专用设备。本机的工作原理是利用高速旋转时产生的离心力，将滴于基片上多余的光刻（感光）胶液甩去，在光刻（感光）胶表面张力和离心力的共同作用下，展成厚度均匀的胶膜。本机具有匀胶效率高、使用方便等优点，匀胶速度和匀胶时间分别可调，电器电路具有较高的稳定性，结构合理，旋转平稳，转速、时间采用数字显示，直观性强。本机可与光刻机配套使用。

主要技术参数：

1、工作电压： 380V/220V 

2、整机功率： 1200W 

3、匀胶时间控制范围： 0.01-99.99秒；0.01-99.99分 

4、转速：

 0-8000Rpm 

5、装片直径（可根据用户要求定制）： ф35-75mm 

6、匀胶工位（可根据用户要求定制）： 1-4工位 

7、外形尺寸： 长*宽*高　　850*810*1600mm

8、净重： 120kg 

本机是用于半导体、集成电路及激光全息商标制造过程中，在硅片、掩模板、玻璃片、陶瓷片等基片上进行涂布光刻（感光）胶的专用设备。本机的工作原理是利用高速旋转时产生的离心力，将滴于基片上多余的光刻（感光）胶液甩去，在光刻（感光）胶表面张力和离心力的共同作用下，展成厚度均匀的胶膜。本机具有匀胶效率高、使用方便等优点，匀胶速度和匀胶时间分别可调，电器电路具有较高的稳定性，结构合理，旋转平稳，转速、时间采用数字显示，直观性强。本机可与光刻机配套使用。

主要技术参数：

1、工作电压： 380V/220V 

2、整机功率： 1200W 

3、匀胶时间控制范围： 0.01-99.99秒；0.01-99.99分 

4、转速：

 0-8000Rpm 

5、装片直径（可根据用户要求定制）： ф35-75mm 

6、匀胶工位（可根据用户要求定制）： 1-4工位 

7、外形尺寸： 长*宽*高　　850*810*1600mm

8、净重： 120kg