YJ1013 强光防爆电筒YJ1013

强光防爆电筒YJ1013，YJ1013防爆电筒高能无记忆电池，容量大，寿命长，自放电率低，经济环保。 高硬度合金外壳，确保其能经受强烈冲击；防水并耐高低温、高湿性能好，可在各种恶劣环境条件下使用。

武汉宗普照明有限公司是一家工业照明科技型企业。主要生产经营产品有固定专业照明、固定防爆照明、移动专业照明、移动防爆照明、防爆电器、开关元器件等各种工业照明电器类产品。公司位于中国物流中心武汉市。
公司致力于为煤炭行业、中石油、中石化、电力、冶金、铁路、船舶、场馆、消防及大型化工企业等目标市场和专业客户，提供“品质可靠、节能环保”的产品和专业化照明方案。
武汉宗普照明有限公司的产品和服务，始终贯穿“科技、节能、环保、人文”的设计理念和“诚信为本、共同发展”的经营理念，凭借我们的不断努力创新和客户至上的服务，“以市场为中心，以科技为先导，以质量为主线，以信誉为生命”的企业宗旨，立足于本行业，不断向经营国际化、管理现代化、队伍职业化、产业规模化、股份社会化推进。我们以创新的技术、卓越的品质、节能环保的绿色照明产品和追求优质的服务以赢得客户的美誉。
没有zui好，只有更好。服务客户，打造工业照明的一面旗帜，是我们宗普照明人坚定不移的信念。
企业文化：以科技立足于工业照明，以优良的产品服务客户，以节能环保的产品回报社会。以诚信为基础，与客户一道发展壮大，合作双赢。
企业目标：照明大众、普及光明，是我们坚定不移的追求。

强光防爆电筒YJ1013，YJ1013防爆电筒
性能特点：
具有优良的防爆、防静电性能，可在易燃易爆场所安全使用。 
光源采用第四代绿色环保大功率、高亮度白光LED，寿命可达10万小时，反射器采用高科技表面处理工艺，反光效率高。 
具有照明、频闪和远距离信号指示功能，灯具照射距离可达100米以上，可视距离达5000米以上。 
高能无记忆电池，容量大，寿命长，自放电率低，经济环保。 
高硬度合金外壳，确保其能经受强烈冲击强光防爆电筒YJ1013，YJ1013防爆电筒；防水并耐高低温、高湿性能好，可在各种恶劣环境条件下使用。 
轻盈美观，可放在衣袋中携带，外表面防滑处理，操作简单方便。 
灯具内部电路设计具有防止过充、过放、短路保护装置。
质量保证：
移动类照明灯具保用三年。
适用场所：
适用于各种易燃易爆场所及水下作业移动照明。 
也可用于工矿企业、电力、石油、石化、消防等行业作户内外移动照明。

  由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降至10K/W以下，因此国外业者曾经开发耐高温白光LED试图藉此改善上述问题，然而实际上大功率LED的发热量却比小功率LED高数十倍以上，强光防爆电筒YJ1013，YJ1013防爆电筒而且温升还会使发光效率大幅下跌，即使封装技术允许高热量，不过LED芯片的接合温度却有可能超过容许值，后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。

  有关LED的使用寿命，例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料，能使LED的使用寿命提高一位数，尤其是白光LED的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂封装材料易被短波长光线破坏，高功率白光LED的大光量更加速封装材料的劣化，根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时，高功率白光LED的亮度已经降低一半以上，根本无法满足照明光源长寿命的基本要求。

  有关LED的发光效率，改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光LED相同水平，主要原因是电流密度提高2倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，结果反而会造成发光效率不如低功率白光LED的窘境，如果改善芯片的电构造，理论上就可以解决上述取光问题。

  2 设法减少热阻抗、改善散热问题

  有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光LED的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，强光防爆电筒YJ1013，YJ1013防爆电筒必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。

  为了要降低热阻抗，许多国外LED厂商将LED芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片(heatsink)表面，接着再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利用冷却风扇强制空冷的散热鳍片上，根据德国OSRAMOptoSemiconductorsGmb实验结果证实，上述结构的LED芯片到焊接点的热阻抗可以降低9K/W，大约是传统LED的1/6左右，封装后的LED施加2W的电力时，LED芯片的接合温度比焊接点高18K，即使印刷电路板温度上升到500C，接合温度顶多只有700C左右;相较之下以往热阻抗一旦降低的话，LED芯片的接合温度就会受到印刷电路板温度的影响，如此一来必需设法降低LED芯片的温度，换句话说降低LED芯片到焊接点的热阻抗，可以有效减轻LED芯片降温作业的负担。反过来说即使白光LED具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话，LED温度上升的结果发光效率会急遽下跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光LED以flipchip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表示包含印刷电路板在内模块整体的热阻抗大约是15K/W左右。

本页产品地址：http://www.yi7.com/sell/show-7196367.html