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CGB-XXXX-XX 半导体清洗机

北京华林嘉业科技有限公司

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价格：电议

所在地：北京

型号：CGB-XXXX-XX

更新时间：2011-02-12

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公司地址：北京市通州区宋庄镇后夏工业区

13910297918 耿彪(先生) 总经理

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半导体硅片去膜/去胶/去蜡清洗机半导体分立器件设备-硅片去膜/去胶/去蜡清洗机型号：CGB-XXXXXX系列，品牌：华林嘉业CGB。德国进口磁白

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半导体硅片去膜/去胶/去蜡清洗机

半导体分立器件设备-硅片去膜/去胶/去蜡清洗机型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB。德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工； 1．概述：本设备可用于半导体工艺中对2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圆片进行去膜/去胶/去蜡处理，该产品技术先进、一致性强，适用于规模生产。2．整台设备材料均为进口。3．本设备为双排槽构成，每排7槽，各设一套机械手，两排可独立同时完成相应的工序。4．本设备除装片和取片需人工外，

本页产品地址：http://www.yi7.com/sell/show-99421.html

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