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X荧光镀层测厚仪是一款上照式膜厚测试仪。相比于传统的镀层测厚设备,不仅在常规的传统电镀上表现geng加显现,geng能hen好地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。仪器外观简洁大方,通过自动化的X轴丫轴Z轴的三维移动,双激光定位和保护系统,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单及复杂形...
X荧光镀层测厚仪采用jinkoujiao高分辨率的FAST SDD探测器,高da140ev分辨率,能准确地解析每个元素的特征信号,针对复杂底材以及多层复杂镀层,youshijuda。jinkou的高功率大高压单元搭配jinkou大功率X光管,能很好的保障信号输出与激发的稳定性,同时,故障率也jida的降低。
gao准确度自动化的X轴,Y轴以及Z轴的三维联动,更准确快速地完成对微小异型(如弧形、拱形、螺纹、球面等)测试点的定位。
X荧光镀层测厚仪设计特点
上照式设计,可适应geng多异型微小样品的测试。
quan新的光路,geng短的光程,相较传统光路,信号采集效率提升2倍以上。
可变焦gaojing摄像头,搭配距离补正系统,不仅可适应微小产品,同时也兼顾了台阶,深槽,沉孔样品的测试需求。
可编程多点测试,能自动完成对多个样品多个点的测试,较大提高测样效率。
自带数据校对系统,让您永远不再为数据突然变化而担心。
X荧光镀层测厚仪检测实例
可针对单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等进行kuaisujingzhun测试。
X荧光镀层测厚仪应用行业
电镀行业 电子通讯 航天新能源 五金卫浴 电器设备 汽车制造 磁性材料 贵金属电镀 高校及科研院所等
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