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新闻中心

化学镀镍测厚仪的技术特点介绍

发布时间:2017-09-28浏览次数:1187返回列表

    化学镀镍测厚仪是根据电化学中的库仑定理与现代微电脑技术结合的产物。本仪器的技术特点如下:
    1、自动计算平均值。  
    2、热敏打印机使用,不用更换色带。微型打印接口中、英文测试报告打印,打印镀层种类、厚度、测试人员、日期,内部时钟万年历,无需每次设置。  
    3、可调恒电流达到电解效率佳值。 
    4、调整终点电位差,以适应镀层与基体之间电位佳。  5、本产品采用美国进口芯片处理数据,具有超高速串口、高速A/D、、兼容、抗干扰、寿命长、技术前端等优点。  
    6、采用美国进口标准片,校准和标定达到理想测量误差值。可调导电系数减小误差。
    7、中、英文界面切换液晶LCD显示,具体显示质量高、数字式接口、体积小重量轻、功耗低等优点。
    8、以测量70种以上金属镀层基体组合,可以测量平面、曲面上的镀层,可以测量小零件、导线、线状零件 
    9、操作界面功能直观方便操作测量,输入可直接完成。
    10、自动暂停测量提示更换电解液。以减少测量误差。  
    11、真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度气量大小,以达到溶解佳状态,。电解杯抗腐合金不锈钢,不易腐蚀老化。  
    12、化学镀镍测厚仪可测多层镀如:Cr/Ni/Cu/塑料,报告可一次性打印出结果。