X荧光镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒到几分钟内完成。已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。
    X射线镀层测厚仪的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法， 射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
    若一个电子由轨道游离，则其他能阶的电子会自然的跳至他的位置，以达到稳定的状态，此种不同能阶转换的过程可释放出能量，即X-射线。因为各元素的每一个原子的能阶均不同，所以每一元素轨道间的能阶差也不同相同。 
     特定的X-射线可由比例计数器来侦测。当辐射撞击在比例器后，即转换为近几年的脉波。电路输出脉冲高度与能量撞击大小成正比。由特殊物质所发出的X-射线可由其后的鉴别电路记录。 
    使用X-射线荧光原理测厚，将被测物置于仪器中，使待测部位受到X-射线的照射。此时，特定X-射线将由镀膜、素材及任何中间层膜产生，而检测系统将其转换为成比例的电信号，且由仪器记录下来，测量X-射线的强度可得到镀膜的厚度。 
    在有些情况，如：印刷线路板上的IC导线，接触针及导体的零件等测量要求较高 ,一般而言，测量镀膜厚度基本上需符合下述的要求： 
    1、不破坏的测量下具高度。 
    2、小的测定面积。 
    3、中间镀膜及素材的成份对测量值不产生影响。 
    4、同时且互不干扰的测量上层及中间镀膜 。 
    5、同时测量双合金的镀膜厚及成份。 
    镀层厚度的测量方法：
    镀层厚度的测量方法可分为标准曲线法和FP法（理论演算方法）  
    标准曲线法                                                 
    经X射线照射后，镀层和底材都会各自产生荧光X射线，我们必须对这两种荧光X射线能够辨别，方能进行镀层厚度的测量。也就是说，镀层和底材所含有的元素必需是不完全相同的。这是测量镀层厚度的先决条件。
    对某种金属镀层样品进行测量时，基于镀层厚度、状态的不同，所产生的荧光X射线的强度也不一样。
    镀层厚度测量时，可采用两种不同方法，一种是注重镀层中的元素所产生的荧光X射线强度，称为激发法。另一种是注重底材中的元素所产生的荧光X射线强度，称为吸收法。这两种方法的应用必需根据镀层和底材的不同组合来区分使用。
镀层厚度测量时，测量已知厚度的标准样品而得到其厚度及产生的荧光X射线强度之间的关系，并做出标准曲线。然后再测量未知样品的荧光X射线强度，得到其镀层厚度。但是需注意的是，荧光X射线法是从得到的荧光X射线的强度来求得单位面积的元素附着量，再除以元素的密度来算出其厚度。所以，对于含有杂质或多孔质蒸镀层等与纯物质不同密度的样品，需要进行修正。