PCB镀层膜厚仪多镀层检测THICK8000作为钢铁及有色金属产品的元素分析仪器，以其快速、、稳定可靠性，使之成为生产优质金属产品的必备工具。满足钢铁及有色金属工业研发、工艺控制、进料检验、产品分选多方面要求。...

PCB镀层膜厚仪多镀层检测THICK8000

详细信息说明

 

产品介绍

 

Thick 8000PCB镀层膜厚仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款高端仪器。主要应用于：金属镀层(镀银，镀金、镀镍、镀铜、镀铑等多镀层检测）的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。

 

PCB镀层膜厚仪多镀层检测THICK8000性能

 

1.的三维移动平台

2.的样品观测系统

3.的图像识别

4.轻松实现深槽样品的检测

5.四种微孔聚焦准直器，自动切换

6.双重保护措施，实现无缝防撞

7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度

 

全自动智能控制方式，一键式操作!

开机自动自检、复位；

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样；

关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦；

直接点击全景或局部景图像选取测试点；

点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。

 

技术指标

 

分析元素范围：硫（S）～铀（U）

同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层

分析含量：一般为2ppm到99.9%

镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）

SDD探测器：分辨率低至135eV

的微孔准直技术：zui小孔径达0.1mm,zui小光斑达0.1mm

样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度：15℃～30℃

 

部分产品

 

X光测厚仪，天瑞镀层测厚仪，X荧光金属膜厚测厚仪，XRF镀层测厚仪，x荧光金属测厚仪，无损金属镀层测厚仪,镀金膜厚仪,PCB表面镀层测厚仪,金属镀层分析仪，镀银厚度测试仪，膜厚测试仪x-ray ，金属镀层膜厚仪，X射线荧光多镀层厚度测量仪，无损镀层测厚仪，铜镀银X射线无损测厚仪，镀层分析仪，国产镀层膜厚测试仪，PCB镀层膜厚仪。

 

PCB镀层膜厚仪多镀层检测THICK8000厂家介绍

 

天瑞仪器股份有限公司专业从事光谱、色谱、质谱、医疗仪器等分析测试仪器及其软件的研发、生产和销售。产品包括：ROHS检测仪，直读光谱仪，手持式光谱仪，ROHS检测设备，手持式合金分析仪，气相质谱仪，液相质谱仪，多镀层检测，原子荧光光谱仪，手持式光谱仪，等离子体质谱仪， 镀层膜厚测试仪，X荧光测厚仪，ROHS仪器，气质联用仪，液质联用仪，ROHS卤素检测仪，x荧光光谱分析仪，手持式光谱分析仪，气相色谱质谱联用仪，液相质谱联用仪，便携式合金分析仪，ROHS测试仪，x-ray镀层测厚仪，环保ROHS检测仪，电镀膜厚设备，PCB镀层膜厚仪。

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