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新品匀胶机/台式匀胶机/旋涂仪用途匀胶机适用于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO 导电玻的 半导体工艺、制版、及表面涂覆等工艺,该产品具有转速稳定和启动迅速,并能半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。...
新品匀胶机/台式匀胶机/旋涂仪 DP-01
新品匀胶机/台式匀胶机/旋涂仪用途
匀胶机适用于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO 导电玻的 半导体工艺、制版、及表面涂覆等工艺,该产品具有转速稳定和启动迅速,并能半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。 匀胶机具有快速启动、快速切换转速和转速稳定的性能,能够胶膜厚度的一致性和均匀性。采用触摸屏控制,实现启/停可控,转速实时观察、三档 转速可来回切换等功能,启动后在低速下进行匀胶,再切换至高速下进行甩胶, 转速及相应的时间分别可调; 仪器配置了“安全开关”按钮,仪器运转时,上盖处于关闭状态,一旦上盖 打开,将触发“安全开关”,仪器停止运转,起到保护作用。
新品匀胶机/台式匀胶机/旋涂仪技术参数
转速:硅片 4 英寸(含)以内 300-8500RPM;4 英寸以上 300-6000RPM
时间控制:1-32767s
转速稳定性:±1%
胶的均匀性:±3%
参数设定:触摸屏设置参数
适用于φ28 至φ200mm 硅片及其它材料等匀胶
电源输入:AC220V±10V,50HZ
功率:60W
重量:13kg
外形尺寸:300(W)*227(H)*350(D)
工作环境:温度 0℃-40 ℃,相对湿度<80 %
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