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轻型升降泛光灯SFW6120 移动照明车SFW6120

武汉宗普照明有限公司
会员指数: 企业认证:       

价格:电议

所在地:湖北 武汉市

型号:轻型升降泛光灯SFW6120

更新时间:2018-09-26

浏览次数:929

公司地址:武汉市青山区二十一号公路301号

赵经理(先生) 经理 

产品简介

移动照明车SFW6120,轻型升降泛光灯SFW6120使用发电机组供电时,一次注满燃油可连续工作6小时以上;使用220V市电供电则可以实现长时间连续工作。

公司简介

武汉宗普照明有限公司是一家工业照明科技型企业。主要生产经营产品有固定专业照明、固定防爆照明、移动专业照明、移动防爆照明、防爆电器、开关元器件等各种工业照明电器类产品。公司位于中国物流中心武汉市。
公司致力于为煤炭行业、中石油、中石化、电力、冶金、铁路、船舶、场馆、消防及大型化工企业等目标市场和专业客户,提供“品质可靠、节能环保”的产品和专业化照明方案。
武汉宗普照明有限公司的产品和服务,始终贯穿“科技、节能、环保、人文”的设计理念和“诚信为本、共同发展”的经营理念,凭借我们的不断努力创新和客户至上的服务,“以市场为中心,以科技为先导,以质量为主线,以信誉为生命”的企业宗旨,立足于本行业,不断向经营国际化、管理现代化、队伍职业化、产业规模化、股份社会化推进。我们以创新的技术、卓越的品质、节能环保的绿色照明产品和追求优质的服务以赢得客户的美誉。
没有zui好,只有更好。服务客户,打造工业照明的一面旗帜,是我们宗普照明人坚定不移的信念。
企业文化:以科技立足于工业照明,以优良的产品服务客户,以节能环保的产品回报社会。以诚信为基础,与客户一道发展壮大,合作双赢。
企业目标:照明大众、普及光明,是我们坚定不移的追求。

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产品说明

移动照明车SFW6120,轻型升降泛光灯SFW6120

性能特点: 
*   灯盘由两盏150W金卤灯灯头组成,照明亮度高,覆盖范围大,照射距离远,灯泡寿命长。
*   灯具采用三节伸缩杆作为升降调节方式,手动操作可根据照明高度要求迅速升降灯盘,zui大升起高度为2.3米;每盏灯可单独做上下左右调节,移动照明车SFW6120,轻型升降泛光灯SFW6120整个灯盘可以伸缩杆为轴心做360水平旋转,实现大范围的泛光照明和相对集中的投光照明。 
*   使用发电机组供电时,一次注满燃油可连续工作6小时以上;使用220V市电供电则可以实现长时间连续工作。 
*   灯具由灯架(包括灯盘、伸缩杆)和发电机座(包括发电机组、电器箱、发电机底座)上下两部分组成,轻便并易于组合、拆卸和搬运,操作简单,适用性强。 
*   灯具整体采用各种优质金属材料制作,结构紧凑,质量稳定,性能可靠,能在恶劣环境和气候条件下正常工作。

品质保证:
本产品严格按照ISO9001:2000质量管理体系标准进行质量控制,确保产品质量高于标准,完全达到设计要求,产品实行3年保用,自购买之日起3年内,SFW6120轻型升降泛光灯产品正常使用下出现任何故障由本公司负责维护。

适用范围:

适用于各种行业的施工作业、维护抢修、事故处理、抢险救灾以及野外、高空作业对轻便式大范围、高亮度工作和应急照明的需要。

技术参数:
额定电压:AC220V  50Hz
功率:2X150W
外壳防护级:IP65
连续工作时间:6h(一次柱满燃油)/长时间(接市电)
额定输出功率/油箱容量:650W/4.2L
外形尺寸:1150x442X210mm
重量:42kg


 从实际应用的角度来看,安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要,必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求,但带来的缺点是线路异常复杂、散热不畅,为了平衡各个LED之间的电流、电压关系,必须设计复杂的供电电路。相比之下,大功率单体LED的功率远大于若干个小功率LED的功率总和,供电线路相对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。移动照明车SFW6120,轻型升降泛光灯SFW6120大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。

    1、大功率LED芯片

    要想得到大功率LED器件,就必须制备合适的大功率LED芯片。上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种:

    ①加大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸,促使流经TCL层的电流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。

    ②硅底板倒装法。先制备出适合共晶焊接的大尺寸LED芯片,同时制备出相应尺寸的硅底板,并在硅底板上制作出供共晶焊接用的金导电层及引出导电层(超声金丝球焊点),再利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。这样的结构较为合理,既考虑了出光问题又考虑到了散热问题,这是目前主流的大功率LED的生产方式。


本页产品地址:http://www.yi7.com/sell/show-7854342.html
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