HSR-01 热封试验仪

热封测试仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力的热封参数，是实验室、科研、生产工厂中不可缺少的试验仪器。

济南众测机电设备有限公司专注为各类高端客户提供专业包材系统检测方案。主要包括：软包装等行业提供的检测仪器业务，食品行业提供的包装检测服务业务，第三方检测实验室提供的业务创新解决方案业务等。公司注册地址在济南高新技术开发区，技术基础雄厚，服务客户众多。

测试原理：
热封试验仪采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定，以获得的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间，内部嵌入式微处理器通过驱动相应的元件，控制气动部分，使上热封头向下运动，使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数。
参照标准：
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 
产品：
★的热封头结构，确保整个热封面的温度均匀性
★触控屏操作界面、温度、时间等试验参数可直接输入
★7寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据
★支持直纹、网纹等多种形式的热封面形式，可方便定制更换；
★数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动
★嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验
★标准化，模块化，系列化的设计理念，可zui大限度的满足用户的个性化需求
★进口高速采样芯片，有效保证测试准确性与实时性
★手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
★上下热封头均可控温，为用户提供了更多的试验条件组合
技术参数：
热封温度： 室温+8℃～300℃
热封压力： 50~700Kpa（取决于热封面积）
热封时间： 0.5～999.9s
控温精度： ±0.2℃
温度均匀性： ±1℃
加热形式：  双加热（可控制）
热封面： 330 mm×10 mm(可定制)
电源： AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
气源压力： 0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备) 

标准配置：
主机、脚踏开关
选购件：
打印机、15#取样刀、硅橡胶板、高温焊布

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