IGBT陶瓷覆铜板线路板

直接镀铜 (Direct plating copper)工艺在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。区别于传统的厚膜和薄膜加工工艺，它的加工更加强化电化学加工要求。通过物理方法实现陶瓷表面金属化以后，采用电化学加工导电铜和功能膜层。  IGBT陶瓷覆铜板广泛应用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半导体模块封装及一

富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，旗下拥有斯利通陶瓷电路板品牌。 公司主要产品陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC技术制作。   金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化的解决方案。

 DPC亦称为直接镀铜基板，先将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术－真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。

  直接镀铜 (Direct plating copper)工艺在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。区别于传统的厚膜和薄膜加工工艺，它的加工更加强化电化学加工要求。通过物理方法实现陶瓷表面金属化以后，采用电化学加工导电铜和功能膜层。

  IGBT陶瓷覆铜板广泛应用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半导体模块封装及一些电子产品。

  技术性能：

  良好的缘性能。

  在各种使用条件下的长久稳固性。

  和硅接近的热膨胀系数可以使焊接在上面的半导体芯片避免承受温度变化带来的应力冲击。

  可以像PCB一样容易的加工出各类图形和线路，较强的电流导通能力使电力电子产品轻松地实现板上芯片互联功能，zui高载流量大。

  CPV光伏模块

  固态继电器

  晶闸管模块

  IGBT模块

  电子加热和制冷

  LED封装组件

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