LW-S203C 微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机

微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军事、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器

苏州菲唐检测设备有限公司(Suzhou F-Tom testing equipment Co., Ltd)是一家专业从事环境检测设备、力学检测设备销售服务的企业，公司以科技进步为先导，以市场需求为基础，注重高素质专业人才的引进与培养。苏州菲唐秉持着“敬业、团体、创新”的企业精神，逐步形成了LX的技术核心。研制好的产品，提供好的服务。

本公司研制的试验仪器主要适用于：连接器、端子、接插件、线束、汽车、硅胶按键、计算机电脑、手机、电子、橡胶、塑料、鞋业、造纸包装业、机械五金业、建材业、电线电缆。

公司主营产品：连接器插拔力试验机、按键开关荷重行程手感导通试验机、全自动扭力试验机、弹簧拉压力试验机试验机、信赖性检测设备、包装检测设备、高低温试验箱、高低温湿热试验箱、高低温湿热交变试验箱、高低温冲击试验箱、冷热冲击试验箱、恒温恒湿试验箱、步入式恒温恒湿试验箱、可程式恒温恒湿试验箱、积架式恒温恒湿试验箱、复合型恒温恒湿试验箱、应力筛选型恒温恒湿试验箱、热循环试验箱、冷热冲击试验箱、应力筛选型冷热冲击箱、高低温低气压试验机、PCT饱和加速寿命试验机、QUV紫外光老化试验机、淋雨试验箱、砂尘试验箱、盐水喷雾试验机等环境检测仪器。

力学试验机方面，我司主要服务于连接器、端子、接插件、手机、电脑、汽车等行业。其中插拔力试验机，按键荷重行程手感试验机，扭力扭转试验机，市场占有比率较高。其中微小扭力试验机主要供货摄像头模组扭力试验机，汽车中控屏旋钮扭力试验机客户。

欢迎广大客户到厂参观并选用我们的检测可靠性试验设备，我们将竭诚为您提供优质的服务和产品。

试验机作用：

微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军事、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。相比传统的拉压力测试，此种测试因为产品细小，布局密度高，对拉压力试验机要求高，需要带显微放大，测试探针夹具精细，才能适合这种测试要求。在市场上有诸多名称：三轴微小推拉力试验机，芯片微焊点剪切力试验机，三轴剪切力测试机

微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机测试类型及相应标准:

冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407

BGA凸点剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883§

立柱拉力 -MIL STD 883§

倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

产品特点：

1.广泛的测试能力

当前新兴的应用为迎合负载CARTRIDGE和标准及用装置来进行高达500公斤的剪切测试，高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。（非标定制）

2.图像采集系统

快速和简单的设置，安装在靠近测试头位置，以帮助更快地测试。提高了测试自动化。

3.XY平台

标准的XY平台为160mm，可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。

具体微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机的参数可以与联往检测设备咨询！

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