EPO-TEK H37-MP 电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP案例名称：军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)应用点: 玻璃绝缘子本体粘接要求：固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

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电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

要求：

固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

应用点图片：

解决方案：电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

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