- 材料电学性能测试仪
- 高温铁电材料测试仪
- 热电材料测试仪
- 铁电材料综合测试仪
- 热敏电阻材料
- 高低温介电测量仪
- 高温介电测试仪
- 梯温析晶测定仪
- 压电极化装置
- 介电测试仪
- 压电材料测试仪
- 压电材料电阻率综合测试仪
- 材料分析仪
- 石英玻璃密封管
- d33测量仪
- 准静态d33测量仪
- 居里点温度测试仪
- 高温超导材料交流磁化率测量仪
- 变温光谱测试系统
- 电卡效应测试仪
- 铁电测试仪
- 压电放大器
- 电介质充放电测试系统
- 高温热敏电阻材料参数测量分析系统
- 材料阻抗分析仪
- 材料电磁性能测试
- 高低温压电d33测量系统
- 热释电系数高温测试系统
- 高温气敏材料测量系统
- D33测试仪
- 材料制样设备
- 热压机
- 真空手套箱
- 真空封管机
- 压电高压极化装置
- 电陶瓷压片机
- 可计量型蠕动泵蒸汽发生器
- 实验型喷雾干燥机
- 球磨机
- 快速退火炉
- 原位高温成像烧结试验仪
- 压电陶瓷高低温试验箱
- 多模具型热压机
- 智能型管式梯温炉
- 开炼机
- 质量控制检测仪
- 数显指示表检定仪
- 全自动指示表检定仪
- 水平零位检定器
- 水平示值检定仪
- 垂直度检测仪
- 冲床生产远程自动统计系统
- 位移传感器自动校准装置
- 数控指示表检定仪
- 小角度仪
- 非接触式静电电压表校准装置
- 冲床生产远程自动统计系统
- 电陶瓷压片机
- 材料高温电学测试仪
- 高低温方阻测试系统
- 形状记忆合金特性测试系统
- 导电材料高温电阻率测试仪
- 高温介电温谱仪
- 高温熔融玻璃电导率测试装置
- 高温绝缘材料电阻测试仪
- 高温绝缘电阻仪
- 玻璃熔体电阻率试验仪
- 高温铁电测试仪
- 自动化实验设备
- 台式颗粒制样机
- 氧化诱导实验制样机
- 电熔拉伸剥离试样制样机
- 薄膜50点自动耐电压强度测试仪
- 薄膜电弱点测试仪
- 复合材料超低温拉伸性能测试仪
- 材料电化学实验设备
- 材料表面性能综合试验仪
- 电化学腐蚀摩擦磨损试验仪
- 新能源锂空气电池测试箱
- 皮安电流表
- 变温焦耳热闪蒸系统
- 金属丝材导电率综合测试仪
- 美国吉时利精密源表
- 材料样品高低温冷热台
- 粗糙度仪
- 凸轮轴测量仪
- 轮廓仪
- 地质流体包裹体冷热台
- 毛细管样品冷热台
- 高阻检定装置
- 数字式高阻检定装置
- 非金属熔接焊机检测校准装置
- 多功能二维材料转移平台
- 氧化锌避雷器测试仪校准装置
- 位移激光测微仪
- 压力容器声发射仪
- 高低温冷热台
- 材料电磁学性能测试仪
- 扶梯安全测试仪
- 电梯加速度测试仪
- 微波介质材料电磁特性
- 咪表检定装置
- 太阳能电池测试仪
- 材料磁致伸缩测量仪
- 双极板质子交换膜燃料电池测系统
- 四探针测试仪
- 微扰法复介电常数测试系统
- 柔性材料测试设备
- 柔性材料及器件测试系统
- 丝网印刷机
- 薄膜材料
- 电池材料
- 绝缘及抗静电材料电阻率仪
- 薄膜电阻综合测试测试仪
- 薄膜双向拉伸仪
- 材料热学性能测试仪
- 界面材料热阻及热传导系数量测装置
- 材料热导率系数测试仪
- 全温区定位高温梯度炉
- 材料高低温热膨胀测试系统
- 全自动材料高温比热容测试仪
- 材料高温比热容测试仪
- 热分析仪
- 光学测试测试系统
- 传感器
- 碳材料测试仪
- 材料高温力学测试系统
- 材料高低温洛氏硬度计
- 教学仪器
- 淬冷法相平衡实验仪
- 固相反应实验仪
- 新能源和储能
- 焦耳热测试仪
- 固态电池压力绝缘模具套装
- 脉冲电闪蒸反应器
- 超快高温炉
- 新能源线束高压测试系统
- 新能源电池测试
- 进口设备
- 高频电刀校准装置
- 铁电测试仪
- 航空航天测试仪
- 饱和磁性分析仪
- 摩擦纳米发电机测试系统
- 电输运性质测量系统
- 半导体材料设备
- 微流控芯片真空热压机
- 探针台
- 半导体C-V特性分析仪
- 先进材料测试仪器
- 击穿及耐压测试仪
公司名称:北京精科智创科技发展有限公司
联系人:谢经理
电话:010-60414386
手机:18210063398
传真:010-60414386
邮件:2822343332@qq.com
地址:北京顺义北小营
HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备)广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产,和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中,通过快速热处理以改善晶体结构和光电性能,技术指标高、工艺复杂、专用性强。...
HTR-4立式4寸快速退火炉
HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备)广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产,和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中,通过快速热处理以改善晶体结构和光电性能,技术指标高、工艺复杂、专用性强。
主要应用领域:
1.快速热处理(RTP),快速退火(RTA),快速热氧化(RTO),快速热氮化(RTN);
2.离子注入/接触退火;
3.金属合金;
4.热氧化处理;
5.化合物合金(砷化镓、氮化物等);
6.多晶硅退火;
7.太阳能电池片退火;
8.高温退火;
9.高温扩散。
产品特点:
· 可测大尺寸样品:可测单晶片样品的尺寸为4英寸。
· 压力控制系统创新设计:高精度控制压力,以满足不同的工艺要求。
· 存储热处理工艺:方便工艺参数调取,提高实验效率,数据可查询。
· 快速控温与高真空:最高升温速率可达150℃/s,真空度最高可达到10-5Pa。
· 程序设定与气路扩展:可实现不同温度段的精确控制,进行降温段的自动转接,并能够对工艺菜单进行保存,方便调用。采用MFC精确控制气体流量,实现不同气氛环境(真空、氮气等)下的热处理。
· 独特的腔体空间设计:保证大尺寸样品的温场均匀性 ≤1%。
· 全自动智能控制:采用全自动智能控制,包括温度、时间、气体流量、真空、冷却水等均可实现自动控制。
· 超高安全系数:采用炉门安全温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停安全保护三重安全措施,全方位保障设备使用安全。
·
· 主要技术参数:
最大样品尺寸 |
4英寸(直径100mm) |
控温范围 |
RT~1200℃ |
升温速率(max) |
150℃/s |
高温段降温速率(max) |
1200℃/min |
控温精度 |
±0.5℃ |
温场均匀性 |
≤1% |
气体流量 |
标配1路MFC控制(氮气)可扩展至4路 |
压力控制 |
~1bar,±100Pa |
工艺条件 |
支持真空、氧化、还原、惰性气体等工艺气氛,一键设置通过软件控制真空及通气时间 |
·
如果您觉得“半导体晶圆材料 HTR-4立式4寸快速退火炉”描述资料不够齐全,请联系我们获取详细资料。(联系时请告诉我从仪器交易网看到的,我们将给您最大优惠!)
本页链接:http://www.yi7.com/com_bjjkzc1/sell/itemid-9450560.html
已经有795位访客查看了本页.