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博每 HST-H3 热封试验仪

深圳市乐买宜电子有限公司
会员指数: 企业认证:   

价格:电议

所在地:广东 深圳市

型号:

更新时间:2020-09-10

浏览次数:2962

公司地址:深圳市宝安区福永街道凤凰社区广深路福永段109号锦灏大厦2203

杜全军(先生) 销售经理 

产品简介

博每 HST-H3 热封试验仪:HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照及标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。

公司简介


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联系人基本资料

联系人:杜全军

业务电话:13828721088

E-mail:dqj@lemaiyi.com



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产品说明


博每 HST-H3 热封试验仪


HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照及标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。

  • 数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动
  • 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件
  • 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性
  • 微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面,方便用户快速操作
  • 专业软件可以帮助用户远程操作,方便试验数据的存储、导出和打印
精  密

HST-H3热封试验仪采用了的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。

  • 铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热,试样不同位置的热封温度保持一致
  • 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性,还能有效避免因受热而引起的压力波动
  • 快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸
高  端

HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为高端用户提供合适的选择。

  • 上下热封头均可控温,为用户提供了更多的试验条件组合
  • 下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀性
  • 加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口,并支持多种热封面形式的定制
  • 配置脚踏开关,保证用户的安全操作
  • 配备RS232接口和专业控制软件,方便电脑连接和数据导入导出
测试原理

HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。

参照标准

该仪器满足多种和标准:
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003


博每 HST-H3 热封试验仪 测试应用

基础应用 薄膜材料光滑平面 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计
薄膜材料花纹平面 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计
扩展应用 果冻杯盖 把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件)
塑料软管 把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器

博每 HST-H3 热封试验仪 技术指标

指标 参数
热封温度 室温 ~ 300℃
控温精度 ±0.2℃
热封时间 0.1~999.9 s
热封压力 0.05 MPa ~ 0.7 MPa
热封面 330 mm × 10 mm(可定制)
加热形式 单加热或双加热
气源压力 0.5 MPa ~ 0.7 MPa(气源用户自备)
气源接口 Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸 536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)
电源 220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
净重 43 kg


产品配置

标准配置:主机、脚踏开关
选购件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
备注:本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管;气源用户自备






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