烤胶机HOT PLATE-100型 烤胶机HOT PLATE-100型

智能程控烤胶机（又称加热板，加热台），线性温控烤胶机，梯度温控烤胶机，线性温控加热台，线性温控加热台。

HOT PLATE-100型烤胶机，是采用温度传感器，控制系统基于windows，操作界面，加热升降温数值和时间可任意设置。采用更直观方便的触摸屏方式。本系统采用独特的温度预估算法，使加热过程中的温度过冲现象大幅度减小，并具备的线性升温/冷却功能。适用于半导体、制版及表面涂覆等工艺，可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

主要参数和特征：

加热平台尺寸：184*184mm

温度特性 （温度范围：室温~300℃）

烤胶机在升温时，温度越高，和环境温差越大，其自然散热就越快，所以随着温度的升高，其升温速度是自然下降的。相反，在冷却时，温度越高，冷却速度越快。

典型的zui大升温速度： 21℃/分   @    100℃

                                    18℃/分   @    150℃

                                    15℃/分   @    200℃

                                    12℃/分   @    250℃

                                     9℃/分   @    290℃

典型的zui大冷却速度：  2℃/分   @    100℃

                                     4℃/分   @    150℃

                                     6℃/分   @    200℃

                                     9℃/分   @    250℃

                                         11℃/分   @    290℃