DH-D1 bga返修台

DH-D1描述：

·         DH—D1配备ARM 控制系统，适用维修各种笔记本和ＰＣ元件

·         ＡＲＭ３２　为处理器和工业色高分辨率7英寸触摸屏设计二合一，,系统运行速度更快、更稳定。

·         配备红外遥控， 工作效率更高

·         上部和下部的风扇旋转速度，从0设置到

·         高质量的加热材料，产生高温微风和　准确的控制ＢＧＡ除锡和植球的过程

·         上部加热头可以各个方向移动，　操作容易

·         抽屉式的高清触摸瓶，实时温度曲线显示，　可以显示和设置曲线和显示实际的温度。

·         用高分辨率触摸屏,便于操作和观察

·         上部、下部热风加热，可以根据曲线设置的设置和控制温度，下部红外恒温加热

·         焊接区域的ＢＧＡ支撑架，　可以通过微调支撑的高度来阻止加热区域下沉

·         大功率横流风扇，　迅速的降低下部加热温区的温度

·         多功能的ＰＣＢ　定位支撑架，　对于异形板定位更准，更快，　更合适

·         真空吸笔，　容易捡走ＢＧＡ芯片

·         不同尺寸的钛合金风嘴，容易更换,并可以根据特定需求定制