XK-DRL-2A 导热系数测试仪/导热系数检测仪

一、 概述本仪器主要测试薄的热导体、固体电缘材料、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。仪器参考

北京润恒奥仪器仪表设备有限公司总部位于北京，其主要经营范围是环境、生物医学仪器仪表检测类、实验室监测设备、专用分析仪器类、无损检测类、计量校准精密仪器等等，是集产品设备的开发、制造和检测为一体的经营模式，并拥有完整、科学的质量管理体系。
多年来，公司创造和发展了一个特定的技术市场——为各个工业领域提供用于测试和检测故障的优质电子仪器仪表产品，并把该市场提升到重要地位。从工业控制系统的安装调试到过程仪表的校验维护，从实验室精密测量到计算机网络的故障诊断，我公司的产品帮助各行各业的业务高效运转并不断发展。无论是技术人员、工程师、科研、教学人员还是计算机网络维护人员，都通过使用我公司的电子仪器仪表产品扩展了个人能力，并出色地完成了工作。正是他们，给予了对我公司最大的信任和最好的口碑，使得公司在便携、坚固、安全、易用、和严谨的质量标准方面得到高度的美誉，成为所涉及的领域中的先锋。
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一、 概述
本仪器主要测试薄的热导体、固体电缘材料、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。
仪器参考标准：MIL-I-49456A（缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；D5470-95（薄的热导性固体电缘材料传热性能的测试标准）等。
广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。
二、 主要参数
1． 试样大小：≤Φ30mm
2． 试样厚度：0.02-20mm
3． 热温度范围：室温-95℃或室温-180℃ (二个规格任选其一)
4． 导热系数测试范围：0.05～20 W/m*k
5． 热阻测试范围：0.05～0.00001m2*K/W
6． 压力范围：0～1000N
7． 位移范围：0～30.00mm
8． 测试精度：优于3％
9． 实验方式：a、均质材料检测。b、复合材料检测。
10． 计算机（Windows XP、Win7系统）全自动测试。
三、测量装置简介
仪器主要由热流测试头、试样厚度测量系统、压力加载系统、数据测控系统、风冷系统、计算机系统组成。
热流测试头由加热器、连接样品的上下热、风冷器、测量热电偶、保温套组成。加热器采用黄铜材料加工而成，内装内热式加热器，由数显温控表控温，提供稳定的热温度。上下热由纯铜制成，表面安装有热电偶，热的作用是传递热量和测量热量。冷连接风冷系统。测量热电偶由4支组成，分别测量上下热表面的4个温度点，利用温度梯度计算热流量。试样测厚装置由百分表等组成，可实时检测试样厚度。压力加载系统可加载试样所需压力。计算机系统完成数据采集、数据处理、仪器控制，实现全自动测试。
四、仪器安装
1、连接好电脑连线，仪器与电脑通信线，所有电源连线。
2、在计算机中安装DRL导热系数测试软件，如需打印报表还要安装打印机。
五、 数据处理

1、样品的直径和高度
2、热的直径
3、热电偶T1和T2以及T3和T4之间距离
4、上热平均温度按照热偶T1和T2测定的温度值t1和t2计算：


t1 + t2
————
2

5、样品的平均温度是通过测量T2和T3热电偶的温度值t2和t3计算：

t2 + t3
————
2

6、按下式计算导热系数：

Acu λcu ( t1 - t2 ) Ls
λs = —— • ——————————————————
As L1 ( t2 – t3 ) – L2 ［( t1 –t2 ) + (t3 – t4 )］

式中：λs —— 测定样品的导热系数W/m•k；
λcu—— 铜热平均温度的导热系数W/m•k；
Acu—— 垂直于热流方向的热截面积m2；
As —— 垂直于热流方向的样品截面积m2；
t1和t2—— 热电偶1和2的温度K；
t3和t4—— 热电偶3和4的温度K；
Ls—— 样品的长度m；
L1—— 热电偶1和2之间的距离m；
L2—— 热偶2和上热端面之间的距离m；
导热系数用3位有效数字表示。
7、热流的计算应使用热流计，计算流过热流计的热流公式如下：
(λR •A)
Q = ———— • [T1-T2]
d
Q —— 热流 ，单位W；
λR—— 热量计材料的导热；
A—— 热量计的面积 M2；
T5-T6 —— 热量计两个热电偶的温差；
d —— 热量计两温差电偶的距离；
8、与试样相接触的高测量块的温度计算公式：
dB
TA= T2 - ———•(T1-T2)
dA
TA —— 与试样相接触的高测量块的温度，K
T1 —— 高测量块的较高温度,K
T2 —— 高测量块的较低温度,K
dA —— 高温传感器间距,m
dB —— 低位传感器到高测量块低表面的距离 ,m
9、与试样相接触的低测量块的温度计算公式
dD
TD=T3 + ———•(T3-T4)
dC
TD—— 与试样接触的低测量块的温度 ,k
T3—— 低位测量块的高温,k
T4—— 低位测量块的低温,k
dC—— 温度传感器之间的距离,m
dD—— 高温传感器到低测量块的高表面之间的距离,m
10、热阻的计算
A
R = (TA-TD) •——
Q

R —— 热阻,km2/w
TA—— 试样热面温度，k
TD—— 试样冷面温度，k
A—— 试样截面积，m2
Q—— 热流，w
以上只讲述数据处理的基本原理，仪器实际数据处理要复杂得多。
六、测试步骤


七、产品配套
1、测试主机 1台
2、计算机 1套（按合同配置）
3、测试软件 1套
4、说明书 1份
5、温控表说明书 1套
6、合格证 1份



















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