陶瓷金属化 陶瓷电路板打孔 陶瓷电路板切割 陶瓷金属化--斯利通

斯利通提供陶瓷配套服务（切割，打孔，覆铜），同时依托实验室的激光技术工艺，提供各种激光技术支持与服务（切割，打孔，精细刻蚀，微熔覆，表面工程与加工等），还提供打样

富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，旗下拥有斯利通陶瓷电路板品牌。 公司主要产品陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC技术制作。   金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化的解决方案。

 陶瓷电路板激光切割新工艺，脉冲飞秒激光在高峰值功率激光束照射下，能量快地注入很小的作用区域10μm，瞬间高能量密度沉积使电子吸收和运动方式发生变化，避免了激光线性吸收、能量转移和扩散，从根本上改变了激光与陶瓷相互作用机制。陶瓷电路板材料被高峰值功率瞬间加热迅速升高至气化温度而无明显融化，使得材料以气体的形式从材料表面逸出。激光束经过高速位移的扫描振镜反射后经平场镜聚焦在陶瓷电路板表面，多次重复转圈运动，逐渐蚀刻材料可完全切透分离。

  斯利通提供陶瓷配套服务（切割，打孔，覆铜），同时依托实验室的激光技术工艺，提供各种激光技术支持与服务（切割，打孔，精细刻蚀，微熔覆，表面工程与加工等），还提供打样。欢迎各位有兴趣的企业来我司洽谈。

   陶瓷电路板技术参数：

  可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用

  高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装

  线/间距（L/S）分辨率：zui大可达20μm

  有机成分：不含有机成分，耐射线

  氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

  陶瓷电路板售后服务：

  感谢您选购本公司陶瓷电路板，本产品严格按照质量体系标准进行质量控制。

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