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MUST System 3 英国沾锡天平MUST System 3

深圳市智检系统有限公司
会员指数: 企业认证:

价格:电议

所在地:广东 深圳市

型号:MUST System 3

更新时间:2018-07-18

浏览次数:1317

公司地址:深圳市南山区粤海街道高新技术产业园科兴路11号深南花园B栋31E室

黄经理(先生)  

产品简介

英国沾锡天平MUST System 3型号:MUST System 3用途:可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料,并能测试各类焊接金属的可焊性能。

公司简介

深圳市智检系统有限公司成立于2015年,是一家专业代理销售国外知名品牌检测仪器的民营企业,主要代理德国PTL、德国WAZAU、德国NOVO、日本NMB、日本M-SYSTEM、日本noiseken、日本极东、日本Liniax、日本TEAC、日本FUJI富士、日本志贺SIGA、日本ASANHI KEIKI旭计器、日本Magnescale(原SONY)、美国ST、美国AST、美国MSP、美国ED
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产品说明

英国沾锡天平MUST System 3
型号:MUST System 3
用途:可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料,并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外,对于表面安装和通孔也是的焊锡性测试仪,对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是典范。

英国沾锡天平MUST System 3说明:

1、浸润平衡法/微浸润平衡法测试
2、适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘
3、全电脑控制测试过程及结果判断
4、适用测试标准
●IEC 60068-2-54 & 60068-2-69
●MIL-STD-883 Method 2022
●IPC/EIA J-STD-003A
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
●EIA/JET-7401
英国沾锡天平MUST System 3软件可以执行以下标准方法:
●IEC 60068-2-20 & 60068-2-58
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
●IPC/EIA J-STD-003A

英国沾锡天平MUST System 3技术规格:

焊接温度:0-350℃(32-622℉)
浸渍速度:0-33毫米每秒(0-1.2英寸每秒)
浸入深入:0-33毫米每秒(0-1.2英尺每秒)
停留时间:0-30秒
zui大组件重量:40克
有效地取样频率:1000赫兹
小球体的尺寸:1毫米(5毫克)、2毫米(25毫克)、3.2毫米(100毫克)或4毫米(200毫克)
焊锡槽直径:60毫米(2.38英尺)
焊锡槽容积:1千克(2.2英镑)
电源供应器:240伏、50赫兹或110伏、60赫兹
功率消耗:750瓦
机器净重:45千克(100英镑)
包装(装运)重量:70千克(115英镑)
包装(装运)尺寸:970*730*540毫米(37.25*19*27英尺)
视觉的放大率(可选择)


沾锡天平特点表

 

Features 特点

MUST System 3

Brand 品牌

Gen 3 Systems

Quantative Measurement 量化测試

Y

Applicable 可应用测試

-         Standard PTH Component  傳统通孔元件

-         SMT Component SMT 元 件

-         Solder Paste 錫 膏

-         Flux Efficiency 助焊剤(松香)

-         Flux Surface Tension 助焊剤張力测量

-         PCB Pad/PTH 电路板上焊盘/ 通孔

 

Y Y Y Y Y Y

Standard According 標準依据

-         MIL

-         IEC

-         IPC / J-Std

-         JIS / E IAJ

-         PRChina GB

-         NF (French)

-         Customer  Owned Standard

 

Y Y Y Y Y Y

Y ( Liked Bosch… )

Dipping Speed 浸入速度

0.1 – 30 mm/s

(間隔: 0.1 mm/s)

Withdraw Speed 抽離速度

0.1 – 30 mm/s

(間隔: 0.1 mm/s)

可模擬测試元件在波峰焊錫中有否錫尖間題

Dipping Depth 浸入深度

0.01 – 30 mm

( 間隔 0.01mm)

Dipping Duration 浸入時段

1 – 30 s ( 間 隔 1s )

Solder Temperature 錫温控制

RT – 350 C

Temperature  Precision 控温精準度

+/- 2 C

Force Sensitivity 力量感应範圍

0.5,1,2.5,5,10,100,500 mN

Auto-Ranging 自 动切 換

Force Accuracy 力量精準度

+/-0.5 % Full Scale


Force Resolution 力量解析度

0.001mN

Test Sample Weight 样品重量調整

Max. 20g ( 自动 調整 )

Force Sense Frequency 力 量 採集 頻 率

Max. 1000 Hz

Sample Pre-heat Process  样片預熱过程

Y

Solder Globules 錫珠台

1, 2, 3.2,4 mm dia. (2, 4mm 为标配 )

Solder Bath 錫缸

60mm dia, 60mm Depth

可用於无铅, 約 1 kg 錫量

Temperature Sensor 感温器

K 类

Temperature Control Mode 温控模式

PID / 軟件自动調節

MUST  能依据样片測試參數設定

自动調温,定温 (达温度设定才执行测试)

Solder  Receptacles Movement

锡珠台/ 錫槽移动間隔

0.01mm

Globule X-Y-Z Position Alignment  錫珠台位置調校

电腦与步进馬達調校

X-Y-Z 位置可儲存

減省每次测試前調校位置時間, 与提高测试重复性 )

Multi-Lead  Auto-Alignment Testing

自动偏移锡珠台(  用于測試多引腳元件 )

Y

錫珠台按輸入元件腳間距自动定位

Real Time Display 仪器自动显示

錫珠/ 錫槽温度

錫珠/ 錫槽識别浸入時間

操作步驟提示/確認測試进程

力量变化图

Manual Operation   Duing Test

(Less Operator Dependent is  Preferred)

测試中人工操作項目

( 越少人工操作減低人為錯誤, 及对須求專业人員操作的依賴)

-  上/下載样片夾具

-  施加松香

-  更換錫球

-  刮走锡槽氧化面


Graphs Presentation 图像结果显示

-Auto Start Point (Force/Time)  Offset

始發点自动調校

-  RealTime data Reading Cursor

實時坐標數据显示

-  Force/Time Slope Reading 力量变化速率显示

-  Limit Line Indicator 接受指標線显示

-  Buyoncy Line Indicator 浮力線显示

-  Multi-Graphs Display 多结果集合显示

 

Y

( 避免手动零位設定錯誤 ) Y

( 图像任何位置座標显示 )

Y Y Y Y Y

Measurement Curve Analysis 結果分析

-         Fr

-         Fr / mm

-         Fr / s

-         Time, T1 and T2

-         Gamma  (Wetting Angle)

-         Buyoncy Force Displayed

-         Means of Group Data

-         St. Deviation of Group Data

-         Multi-Curves Display

-         Pass /Fail Marks Display

 

Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y

Pass / Fail Criteria 合格/ 不合格標準

-         Ta, Tb

-         T of 2/3 Fmax

-         Fmax, T of Fmax

-         F at T1 and T2

-         Dewetting %

-         Area Under Curve (AUC)

 

Y Y Y Y Y Y

PASS/FAIL Template 自选判辨項目模板

Y

迎合不同国際標準判辨PASS/FAIL 要求

Result Report Generation  结果報告産生

MUST 標準格式 /  可導出纯文字,

報表,pdf 格式處理結果, 報告制作更方便, 快捷

Software 軟件

WindowsXP 或以上兼容( 標配)

PC Connected 电腦連接

USB

Access Level Control  控制級别設定

軟件設不同級别控制, 用户名与密碼設定, 防止參數被他人誤修改

Traceability 追遡性

Y

每个测試結果均与測試參數資料结合,以便追遡結果与參數設定之关係

Stand Alone Software 軟件獨立运作

Y


 

軟件可載入其他PC 作參數設定, 結果分析處理用途

Safety 安全

Y

滑蓋保護加熱锡台避免誤碰燙傷排風扇抽走熱/廢气

Specimen Fixture 样品夾具

12 个( 標配 )

适用於各类元件, PCB, 引線, 及提供合乎要求的浸入角度

Material Used for Testing 测試耗材

錫材 ( 用于锡缸 )

錫片 ( 用于錫珠台 )

助焊剤

提供用于 1mm, 2mm, 3.2mm, 4mm 錫珠台錫片各 200 片提供助焊劑( ROL1 类 ) 及弱性, 强性助焊剤各壹瓶( 50cc/ 瓶 )

< 用途 : 比对測試 >

Tools 工具

Y

助焊剂容器( 含滴漏管 )

錫渣刮刀, 攝子, …

CCD Camera 拍攝功能

Y  ( 另选配 )

锡球对位, 拍照 / 錄像样片沾錫測試过程

Nitrogen Cabinet 氮气装置

Y

提供氮气环境測試 ( 另选配 )

Solder Paste Test

Y

( 另选配 )

Power 电源

AC 220V, 50/60 Hz, 750W

Dimension / Weight 尺碼 / 重量

830 x 340 x 600 mm / 50Kg

Customer base Reference 用户群

Nokia, Huawei, NXP(PHILIP), Foxconn, Delta, ASUS, Unimiron, Ibiden Japan,

Celestica, Emerson…

After Sales Service 售后服务

Installation 仪器安裝

Theory/Operation Training 培 訓

Maintenance / Calibration 保養 / 校準

Reparing 维 修

Upgrading 升 级

Modification(Upon  Customer Demand)

按客户須求作改造

Consumable  material Supply

耗材提供

Technology Review / Consult

技術交流諮詢

Testing Service 測試服务…etc

 



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