F241/F251 IC半导体LED封装WB&DB焊线AOI检测设备

IC半导体LED封装WB&DB焊线AOI检测设备主要特征 ：1.可选的5面和6面检查2.2.5D深度技术3.模块化且灵活4.64位操作系统5.至强处理器6.吞吐量从20,000上升到50,000上升相机分辨率范围从75 fps时的5百万像素到66fps时的12百万像素

藝橋科技（香港）有限公司(简称藝橋科技)，成立于2017年，是一家提供优质进口检测设备的供应商,拥有专业、出色的工程师团队，配备了完善的厂房仓库。客户群体集中在LED封装行业，业务主要包括LED LIGHTING BAR生产线检测解决方案、半导体行业DB&WB检测设备及解决方案、实验室相关检测设备、新能源检测、光学玻璃检查解决方案等。

2019年起，与TTVISION合作研发自动光学检测设备，在研发项目技术领域取得丰硕成果。同时公司战略性调整，开发客户以锂电池行业、半导体行业、高校与研究单位为主，半年间开发有广东气派、华灿光电、利亚德集团、德赛电池、蓝微科技等一批高质量客户。

公司拥有一批多年工作经验的工作者，富有进取心和敬业精神，不仅能为客户提供高质量的产品，并能为客户提供优质、高效的售后解决方案。以专业的服务和优良的品质，深受广大用户的好评。

香港藝橋现已经成为创维、TCL金能、TCL多媒体、华灿光电、利亚德、气派科技、瑞丰光电、国星光电、兆驰股份、冠捷科技、木林森股份、木林森电子、木林森光电（吉安、新余）、鸿利智汇、聚飞光电、穗晶光电、晶科电子、虹源光电、帝晶光电等多家企业的长期稳定供应商，且大部分为上市公司，业内享有良好的商业信誉。

IC半导体LED封装WB&DB焊线AOI检测设备

型号：F241/F251

 

主要特征 ：

1. 可选的5面和6面检查

2. 2.5D深度技术

3. 模块化且灵活

4. 64位操作系统

5. 至强处理器

6. 吞吐量从20,000上升到50,000上升

7. 相机分辨率范围从75 fps时的5百万像素到66fps时的12百万像素

应用范围：

1. 晶圆切割后进行检查以检测表面缺陷。

2. 封装分离后进行检查，以检测封装，标记，引线和电镀缺陷。

 

TTVISION自动光学检测设备的检测方式

*2D

*2.5D

*True 3D (Z5D)

 

F251

Wirebond AOI Machine

Features

3D Profiling Technology

Inspects Wrebond, Die & Epoxy Defects

Inspects Gold. Aluminum. Copper and Silver Wires

Measures Boll. Wedge. Stitch and Loop Parameters

Minimum Overki & UnderWI

Modular end Scalable Design

Cost Effective

high Throughput

F241

AOI Standard Configuration

Modular Design for Max Flexibility

Standardized Platform

Common Spare Parts

2D AOI技术规格
·onload /Offload
Number of Magazines	2-7   units
Substrate Size	30(W) x 150(L) - 200(W) x 300(L)mm
Handling
Camera Indexing	High Speed Servo driven XY Gantry
Substrate Indexing	Mi cro-Step Step per d riven Conveyor
·Inspection Hardware
Camera Resolution	12MP Color
Lighting	Multi Channel LED
Optics	Low Distortion Macro Lens
Controller	PC-based
·Software
Inspection Software	TTVISION ©
·Operating System	MS Windows 64 bit OS
·Reject Handling
Electronic Mapping
Defect Classification	99 Categories

 

IC半导体LED封装WB&DB焊线AOI检测设备
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