斯利通氮化硅陶瓷基板

基板名称：斯利通氮化硅陶瓷基板基材厚度：0.25m导电层：铜金属层厚度：200μm/200μm表面处理：沉金陶瓷电路板供应商：斯利通金属单面/双面：双面镀铜通孔：否阻焊层：无应用领域：汽车电子

富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，旗下拥有斯利通陶瓷电路板品牌。 公司主要产品陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC技术制作。   金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化的解决方案。

氮化硅空气中加热至 超过 1000℃，快速冷却，然后快速加热不会分裂，正是因为具有较好的抗热震性能，它常被用于汽车电子，航天航空等领域。

氮化硅陶瓷的特点如下:

1.高耐温性 ＞1000摄氏度

2.低导热系数  ≥80W/mk

3.化学惰性

4.具有良好的耐磨性能

5.抗热震性

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