XT V 130 尼康工业CT代理商

尼康工业CT代理商--源略咨询型号：XT V 130用途：工业CT广泛应用在汽车、材料、铁路、航天、航空、军工、国防等产业领域，为航天运载火箭及飞船与太空飞行器的成功发射、航空发动机的研制、大型武器系统检验与试验、地质结构分析、铁道车辆提速重载安全、石油储量预测、机械产品质量判定等提供了的重要技术手段。”

源禾实业（上海）有限公司为电子自动化设备方案解决商，具有自主研发软件，并有海关外贸进出口许可证。公司位于杨浦区湾谷科技园华平股份大厦内。

产品介绍：对于陆续登场的高新电子元器件，表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测，所以高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有效。针对BGA检测，多层PCB焊锡检测而专门开发出来的XTV130 X射线检测专用系统，让PCB电路板的缺陷检测分析变得更加迅速灵活。其中配置的Inspect-X软件，让自动检测以及电路板自动识别（选配）成为可能，以得到高效的检测处理能力。

主要特点

 

 • 焦点尺寸为3微米的特制微焦点枪源

• 16位色深高解析度图像与图像处理工具

• 可以同时放置多块样品电路板的大型托盘

• 最大可达60°的倾斜角度观测

• 旋转样品托盘（360°连续旋转）（选配）

最大可到320倍对感兴趣观测区域放大

最大可倾斜60°的灵活观测可以发现立体连接处的问题

 

 

引进功能

 

 • 电子元器件品质保证检测用X射线工作站

• 不需要特别的编程技术的基于宏的自动化功能

• 针对零件特性的合格与否自动判定，离线的可视化检测以及报告生成

• 基于VBA可以让复杂的工序变得简单自动化

• 多轴的方向操作杆让在线的导航更加直观

• X射线开管式技术让维护成本更加低廉

• 不需要额外保护措施的射线计量安全系统

• 占用空间小，重量轻，安装设置简单

BGA缺陷检测

• 电子零件、电路零件

• 金线引脚连接故障点、球形虚焊点、金线弧度、芯片粘合、干接合、桥接/短路、内部气泡、BGA等等

• 装配前/装配后PCB

• 零件的位置偏差，焊缝空隙、桥接、表面装配等缺陷显示

• 通孔镀层，多层排列详细检查

• 晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）

• BGA以及CSP检测

• 非铅焊锡检查

• 微机电系统MEMS，微光机电系统MOEMS

• 电缆，连接器，塑料件等等

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