QFP拆解整脚镀脚PCBA拆解芯片返修IC加工QFN

 我司专业从事电子返修。PCBA拆板业务包括:  PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等服务

深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米，全体成员60多人，是一家正规注册的芯片返修公司。 我司专业从事芯片返修。主营业务CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），BGA摄像头芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等）一条龙服务。 现已启动自动化机械植球，良率及效率高。并配备了标准百级无尘室，无尘工作台。为您企业带来高效益。降低运营成本，实现利益巨大化。 我司目前合作的芯片厂商数家，并获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家，成熟的返修工艺、技术团队！

 深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米，全体成员60多人，是一家正规注册的电子返修公司。

  针对贴片NG品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，贴心服务。深圳市维佳芯片返修科技有限公司专注于研究将报废电子产品转变成合格品的技术。主要客户是电子产品和线路板制造商，在制程中，废品会不可避免的出现，成为破坏环境的电子垃圾。随着越来越多的企业愿意履行自己的环境责任，因此我们的服务也越来越受到青睐，客户发现我们的服务不但帮助他们实现环境保护的责任，同时物料损耗成本也显著降低。

  我司目前合作的芯片厂商数家，并获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家。我们有专业的返修方案、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高产能的为您提供一站式服务！

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