Bowman Cu-3000 手持式孔铜测厚仪基本原理

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我司是美国博曼 (Bowman) 测厚仪中国华南区总经销，拥有专业的销售及维修工程师，专注于BA-100系列测厚仪在国内的销售与维护。为各地的电路板（PCB、FPC）、LED、SMD、半导体、连接器、端子、紧固件、汽车、五金等制造厂商及高校，科研机构，质量检测中心等广大客户提供快捷、良好的售前及售后服务和技术支持。

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手持式孔铜测厚仪基本原理：通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场，导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动，产生回旋电流（即涡流），涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场，由另一个线圈接收，产生电信号，由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,手持式孔铜测厚仪基本原理：所以测出的厚度也不一样．所以要设定基材铜(面铜)﹑板厚和蚀刻前后项目.示意图如下:

ETP探头注意事项

   ETP探头由联接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命,为最大化延长探头使用寿命,请注意以下几点:

Ø 不可压/拉/握/卷探头和联接线

Ø 如所测板厚孔径小于70mils,应悬空测量

Ø 不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损

Ø 测量孔径时不得切向拉动探针

Ø 抬高PCB板上探针再进行下一孔测量

Ø 确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见

Ø 轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁

Ø 测量时确保探头和孔壁小心接触

Ø 测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤

Ø 探头不用时请盖住红色套帽