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CTS-PA322T 相控阵全聚焦实时3D超声成像系统

苏州冬青树软件开发有限公司
会员指数: 企业认证:

价格:电议

所在地:江苏 苏州市

型号:CTS-PA322T

更新时间:2022-10-10

浏览次数:841

公司地址:江苏省苏州市吴中区天灵路25号

吴(先生)  

产品简介

CTS-PA322T相控阵全聚焦实时3D超声成像系统是我司自主研发的一款新型64通道全并行的相控阵全聚焦(TFM)实时超声成像检测系统。系统实时采集材料内部的全矩阵(FMC)数据,并利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术,实现对金属以及非金属材料的高精度实时相控阵2D/3D全聚焦(TFM)成像检测。开创工业相控阵RF 射频元数据平台,

公司简介

从事各系列涡流探伤仪、分选仪、超声波探伤仪,各种管棒材、金属零部件、汽车零部件的便携式、全自动探伤和分选系统研发生产,为客户提供高精的设备可靠的检测方法及流程以满足用户对产品快速全检提高质量的要求。 我们的设备广泛用于电力、航空航天、冶金、机械制造业,特别是在管、棒、线材金属零部件、汽车零部件等的检测探伤设备处于国内地位。
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产品说明

相控阵全聚焦实时3D超声成像系统 功能特点:
  • 全聚焦(TFM)重构算法模型
    依据全聚焦(TFM)重构算法模型,利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术,实时地计算出全聚焦(TFM)图像结果,图像刷新率可达35fps。
  • 64个全并行的相控阵硬件通道
    具有64个全并行的相控阵硬件通道,可实时采集多达4096条A型波的原始全矩阵(FMC)数据,采样深度可达1.2m。
  • 实时全聚焦(TFM)成像检测
    支持复合材料、高铁线路对接焊缝、电力机车轮辋轮轴、风电叶片螺栓以及厚壁对接焊缝多种材料的快速成像检测。
  • 一次纵波全聚焦(TFM)模块
    基于一维线阵探头,实现对被检测材料母材的2D实时全聚焦(TFM)成像检测。
  • 3D纵波全聚焦(TFM)
    基于二维面阵探头,实现对被检测材料的母材的3D实时全聚焦(TFM)成像检测。
  • 快速C扫描成像
    基于2D全聚焦(TFM)结合编码器定位,可对被检测材料实现快速C扫描成像。
  • 3D横波全聚焦(TFM)模块
    基于二维面阵探头,配套相应楔块,可对焊缝区域实现实时检测,形成立体的3D图形显示;3D-TFM结合编码器可以对焊缝区域形成直观通透的4D检测图像。
  • 多种3D-TFM模式
    焊缝、铸件、锻件多种TFM解决方案;中厚壁奥氏体不锈钢焊缝RT检测理想取代方案。
  • 实时4D检测
    3D-TFM 结合编码器形成实时4D检测图像,扫查速度高达100mm/s以上。
  • 异形工件全聚焦(TFM)检测
    针对不同被检工件,自定义全聚焦模型,能够实现各种异型材料例如有机玻璃球壳、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)检测。
  • 原始数据存储及生成报表
    系统提供原始全矩阵数据存储及检测结果保存,缺陷定位定量分析等功能,可根据用户所需报表格式提供检测报告。

相控阵全聚焦实时3D超声成像系统 性能指标:
脉冲发生器发射波形双极性方波发射脉冲宽度10 ~ 600ns,步进1.0ns、10.0ns发射脉冲电压Vpp45V ~ 100V,步进1.0V、10.0V接收器带宽0.5 ~20MHz模拟增益0 ~ 55dB数字增益-100 ~ 100dB滤波器0.5~9.7MHZ,4.0~12.5MHZ,6.7~20.8MHZ三档可选数据处理采样频率/位数62.5MHz/10 Bit输入阻抗50Ω接收延迟0~65 μs,精度2.5ns聚焦法则支持多达262144个聚焦法则嵌入处理器大型芯片嵌入,大数据的实时硬件处理系统通道配置全并行64:64功耗50 W运行平台Window7以上系统数据传输100M/1000M 以太网尺寸长×高×宽:412mm×127mm×278mm重量7.6 Kg(含PC和PA电池)I/O 接口PCDC OUT接口;RS232 串口调试口;HDMI高清视频接口;USB3.0接口1个,USB2.0接口1个;LAN千兆网口;VGA 视频信号接口;DC IN接口PAI/O调试接口;USB2.0接口2个;PROBE探头接口;ENCODER 编码器接口;DC 12v接口


相控阵全聚焦实时3D超声成像系统
应用领域:

实时采集被检测螺栓内部所有信息,并实时输出被检测螺栓的3D检测图像...


案例5 轮辋全聚焦相控阵检测

全聚焦检测工作时,依次激发N阵元超声阵列探头的每一单个阵元,所有阵元同时接收,遍历激发所有阵元之后,将采集得到N*N条A型回波,即全矩阵数据。采用全聚焦相控阵成像检测,只需设定检测区域范围,省去了繁琐的相控阵聚焦法则设置...

案例6 奥氏体不锈钢焊缝检测

CTS-PA322T系统实时采集材料内部的全矩阵(FMC)数据,并利用基于FPGA运算的高速硬件成像技术,实现对金属以及非金属材料的高精度实时相控阵2D/3D全聚焦(TFM)成像检测。首创工业相控阵RF射频元数据平台,可直接对完整的原数据进行计算机处理...

案例7 壳体铸件UT检测

CTS-PA322T系统实时采集材料内部的全矩阵(FMC)数据,并利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术,实现对金属以及非金属材料的高精度实时相控阵2D/3D全聚焦(TFM)成像检测。首创工业相控阵RF 射频元数据平台,可直接对完整的原始数据进行计算机处理。...


案例8 HP40炉管UT检测

HP40是一种镍基合金材料,对于这种材料炉管的无损检测,超声波检测无疑是一项难题,因为晶粒粗大,衰减很严重,信噪比差,检出率低,常规超声波和普通相控阵检测无法实施。采用CTS-PA322T以3D-TFM方式进行检测,能够发现炉管刻槽信号,可以有效...



本页产品地址:http://www.yi7.com/sell/show-9337669.html
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