210 X荧光镀层测厚仪

X射线荧光法

    所有金属材料/非金属材料上单金属成分、2元或多元合金材料的单层和多层厚度的测试，同时可以测试镀层材料的合金成分含量比例。

电镀测厚仪 镀层检测 电镀膜厚测试仪 镀层测厚仪 测厚仪产品介绍：

   本着对插接件等细小结构件的单镀层和多镀层厚度的测量，Ux-210更专业小样品测试腔的设计，带有聚焦光点的准直器，高分辨率的探测系统，众多条件的选择，保证测试结果的准确性。

    X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

    Ux-210镀层测厚仪配备了XY轴微移动平台，可以通过鼠标的点击操作，选择样品的多点测试，特别适应于细小结构多种不同镀层材料的测试。

    Ux-210镀层测厚仪具有高清晰、高放大倍数的摄像设备，测试样品的部位清楚明了，同时摄像设备拍抓测试部位的图片，和测试数据结果一同出现在测试报告中。

    Ux-210镀层测厚仪采用了华唯新FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度。

电镀测厚仪 镀层检测 电镀膜厚测试仪 镀层测厚仪 测厚仪产品指标：

测厚技术：X射线荧光测厚技术

测试样品种类：金属镀层，合金镀层

测量下限：0.003um

测量上限：30-50um（以材料元素判定）

测量层数：10层

测量用时：30-120秒

探测器类型：Si-PIN电制冷   

探测器分辨率：149eV

高压范围：5-50Kv，50W

X光管参数：5-50Kv，50W，侧窗类；

光管靶材：Mo靶；

滤光片：专用镀层滤光片

CCD观察：260万像素

微移动范围：XY15mm

输入电压：AC220V，50/60Hz

测试环境：非真空条件

数据通讯：USB2.0模式

准直器：Ø0.5mm

软件方法：FlexFP-Mult

工作区：开放工作区自定义

样品腔：70*20mm

整机重量：38kg

镀层测厚方法：

1.磁性涂层测厚法

   使用磁性测厚法可测铁、钢导磁金属上面的所有非导磁金属和所有非导电层的厚度，如铁上镀铜、锌、铬、金、银等，涂的油漆、塑料、橡胶、磷化膜、玻璃钢等。

2.涡流层层测厚法

   可以测量非导磁导电金属上面非导电涂层的厚度，如不锈钢、铜、铝金属上的油漆层、氧化膜、磷化膜、玻璃钢、橡胶等图层的厚度

3.X射线荧光法

   所有金属材料/非金属材料上单金属成分、2元或多元合金材料的单层和多层厚度的测试，同时可以测试镀层材料的合金成分含量比例。

电镀测厚仪 镀层检测 电镀膜厚测试仪 镀层测厚仪 测厚仪常用单位：

微米（um），微英寸（u‘’）俗语“迈”，密耳（mil）

1um=39.4迈，  1um=0.04mil